最高调涨5次！2026半导体大厂涨价

自2026年初以来，原厂调价动作密集落地。ST、TI、美光、SK海力士均完成年内3轮正式/合约调价，其中TI近12个月累计调价高达5次。

与此同时，英飞凌以及部分国内功率厂商也传出酝酿新一轮调价的消息，如果落地，将会进一步抬升中低压功率器件现货价格。

从具体细分品类看，当前半导体紧缺与涨价高度集中于AI算力和新能源车领域。HBM/服务器DRAM、车规MCU、SiC器件为最紧缺品类，交期普遍长达40-52周，涨幅达15%-50%+，其中SK海力士HBM溢价超40%、服务器DRAM季度环比涨30%-50%，ST车规MCU部分料号涨15%-20%，onsemi和英飞凌的SiC及AI服务器MOSFET涨幅达10%-20%且交期紧张、甚至采用分货制；TI工业模拟高端料号最高涨超30%，交期20-35周。

值得关注的是，消费类芯片则供需相对宽松，交期仅8-14周、涨幅温和（3%-8%），与工业/车规品类形成明显分化。

结合英飞凌、ST、TI财报电话会议信息来看，多轮调价并不是原厂单方面哄抬价格，主要是供需缺口、长协合约约束、产品错峰紧缺等多重原因。

第一，头部大客户手里都签有长期供货合约，合约期内价格锁定，不能随意调价；只有等到合约陆续到期，原厂才能够释放新一轮调价，调价窗口被分散。

第二，AI、800V车载需求远超厂商预期，供不应求加剧。

第三，厂商各产品线紧缺节奏不一，不能全品类一刀切涨价，只能针对当下紧缺料号分批调价。

最后，8英寸IDM成熟产能短期很难快速扩产，硅片、能源、封测成本持续上行，成本压力只能分阶段向下游传导。

不同点在于，英飞凌涨价更聚焦AI与SiC，ST涨价轮次最多且覆盖MCU到功率器件全链条，TI的长尾客户驱动最典型。