2026ODX丨算力密度跃迁，英维克“三全”液冷可靠为先

9月2日，2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODX）在北京国家会议中心二期开幕。本届大会为期三天，以“开放AI Infra，普惠算力赋能”为主题，汇聚全球算力产业链领军企业。

大会聚焦算力基础设施创新与液冷技术规模化落地，设置主论坛、服务器分论坛、数据中心设施分论坛等多场专题会议，同期举办算博会展览展示。

英维克携数据中心温控与全链条液冷产品亮相B7展位，展出产品覆盖芯片级散热、机柜级温控及智算中心风液协同方案，并于上午在服务器分论坛发表主题演讲。

9月3日上午11:15，英维克副总裁王前方将在主论坛发表主题演讲《沸点时代，冷静同行：英维克“三全温控”保障Token绿色发展》，敬请关注。

“三全”液冷，整机柜交付

在展会现场，英维克全面展示了全链条、全场景、全生命周期液冷解决方案。

芯片级层面，英维克展出的高功率双面GPU液冷冷板模组，能够在1U空间内同时覆盖多芯片散热。

节点级层面，集成流道Manifold配合不锈钢软管，在狭小空间内实现大流量输送。MQD系列小尺寸快速接头，采用钢针锁紧配合双环密封结构，体积相比同类UQD缩减约40%，MQDB系列可补偿±1mm安装偏差。多款快接头经过5000次循环插拔测试不漏液，设计使用寿命10年以上，适配高密节点内多卡连接需求。

机柜级层面，盲插Manifold支持300kW高密机柜部署，配置防喷溅结构，防止意外漏液对服务器造成损害。

管路工装，工厂预制化先行

此外，英维克展示的管路工装同样吸引众多专业观众驻足。管路工装采用工厂预制模块化设计，全部在厂内完成加工、焊接、组装，规避现场切割、焊接作业，到现场直接装配，大幅压缩施工周期，降低人为施工带来的泄漏风险。每一套管路出厂前均经过多道严苛检测，把微裂纹、密封隐患在工厂端全部筛除。

SoluKing长效液冷工质以互插工装的形式同步展出。工质采用5倍耐腐、九重防护设计，对铜、钢、铝等多类触液材质全面兼容。值得一提的是，其中丙二醇基液冷工质成为国内首款获得国际权威芯片厂商认可的工质产品，水基液冷工质更实现了全球首款通过认证的突破。

全链条自研，一站式交付

在英维克展位现场，多位客户在交流中提到液冷项目落地的实际难点，主要集中在建设成本高、施工精度要求严、后期运维复杂，以及不同厂商设备混用带来的质保责任界定问题。

“快速接头、冷却液混用、多厂商质保扯皮、接口标准化问题……一旦决定上液冷，这些就是绕不开的现实问题。”

一位客户在展台前将当前液冷项目中的现实困扰一一列举。在他看来，这类问题在方案选型阶段优先级并不高，但一旦确定采用液冷，兼容性和责任边界就会成为关键。

英维克Coolinside全链条、全场景、全生命周期液冷解决方案覆盖冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜、SoluKing工质、管路、冷源、智能控制系统及售后服务，核心部件全部自研自制。

同时，英维克还建立了器件级、机柜级、数据中心级三级测试体系，涵盖耐压、振动、老化、热性能、洁净度等多维度验证。全链条自研能力与系统级交付模式，是英维克在液冷温控领域建立的核心竞争壁垒。

算力密度跃迁，液冷可靠为先

当日上午，英维克产品经理黄斯浩在服务器分论坛发表主题演讲《“三全液冷”协同整机柜交付：算力密度跃迁，液冷可靠为先》。演讲指出，单芯片功耗已突破2000W，单机柜功率从30kW向100kW+乃至300kW+发展，风冷已无法满足散热需求，液冷成为算力基础设施的必选项。

整机柜液冷落地面临三个层级的工程挑战。

1芯片级层面

多芯片多部件散热流道复杂，局部热点极高，传统冷板解热能力已逼近极限。

2节点级层面

高密集成下冷板、管路、接头布局相互制约，需在1U空间内实现高流量小体积部件部署。

3机柜级层面

Manifold加工精度要求高，高功率机柜带来大流量需求，触液材料兼容性验证复杂，多部件协同缺乏机柜级可靠性测试。

英维克给出的解决路径是：“三全液冷”——全链条、全场景、全生命周期。以全链条产品、全场景测试配套、全生命周期服务三者协同，并提升液冷整机柜的交付效率和可靠性。

演讲结束后，现场观众就实际部署中的关键问题与英维克进行了交流。

互动问答涉及液冷系统施工洁净度管控、三级漏液检测体系、过滤器精度与压降平衡等具体技术环节。英维克以系统性方案回应了客户对液冷系统长期可靠运行的核心关切。

9月3日上午11:15，英维克副总裁王前方将在主论坛发表主题演讲《沸点时代，冷静同行：英维克“三全温控”保障Token绿色发展》。欢迎持续关注！

展期至9月4日，欢迎莅临国家会议中心二期B7展位交流。