英伟达推进液冷前置预装模式！梳理液冷行业重点公司

温控企业三季报业绩分化

十月底英维克与同飞股份相继披露三季报，两家企业单季营收增速均达到三成以上，但净利润增长出现明显分化。英维克三季度营收19.33亿元，同比上涨33.04%，归母净利润1.84亿元，仅小幅增长0.25%。同飞股份营收同比提升35.25%，归母净利润增幅达到44.38%。英维克在10月26日的投资者交流会上做出说明，公司部分算力温控产品采用定制化模式，发货节奏由客户把控，部分产成品需要等待项目安装调试完成并验收后，才能确认营业收入。截至9月末，英维克存货规模达到25.07亿元，较去年年末增加15.24亿元。存货中包含已经发往客户但尚未完成验收的设备，同时还有在制产品与提前备货的零部件。

英伟达推进液冷前置预装模式

10月21日，英伟达在柏林推出DSXPOD模块化AI工厂方案。按照这套设计，合作厂商在工厂内完成服务器机柜、供电设备、网络线路与液冷管路的整体安装与整机测试，再将整套设备封装进模块化箱体，直接运送至配套供电、网络与冷却条件就绪的数据中心。

英伟达测算，采用预制化方案之后，项目现场部署周期可以从原来6个月压缩至最短14天，首批模块化AI工厂计划在2027年初完成交付。液冷管路同步前置安装，核心是降低现场施工风险。高密度AI机柜内置数十颗高功率芯片，冷却液需要通过大量管路接入服务器内部冷板带走热量。如果全部管线都在数据中心现场施工，需要逐一完成管路对接与漏液检测，还要反复调试冷却液流量、压力与温度，保障满负载运行下散热稳定。

把管路对接、密封测试等工序前移至工厂完成，能够大幅缩减现场调试工时。对于上万张GPU规模的大型智算中心，设备可以更早投产，缩短从设备付款到算力上线的空窗期。前置预装同步抬高了供应链交付门槛。冷板、管路、接头与冷却分配设备必须提前完成匹配验证，任一零部件出现测试故障，都会拖累整箱模块按期交付。

液冷散热的热量传导流程

英伟达早期DGXH100服务器搭载8颗GPU，整机最大功率约10.2千瓦，以风冷散热为主。新一代GB300NVL72机柜集成72颗GPU，整柜功率提升至135千瓦；后续VeraRubinNVL72机柜功率进一步升至330千瓦，全面切换为全液冷架构。普通家用空调制冷功率仅数千瓦，高密度AI机柜持续散热量可达数十万瓦，传统风冷不仅难以带走机柜内部热量，风扇运转还会产生大量额外耗电。当前数据中心主流方案为冷板式液冷。

在CPU与GPU发热器件表面加装金属冷板，冷板内部布设细密流道，芯片产生的热量传导至冷板后，由循环冷却液持续带走。整套管路完全封闭，冷却液不会直接接触芯片元器件。吸热后的冷却液流入冷却分配单元，也就是CDU设备。CDU统一管控冷却液流量、压力与温度，再通过换热器将热量传导至外部一次侧水循环系统。服务器内部管路构成二次侧循环，负责芯片近端散热；机房外部依靠冷却塔、干冷器或者冷水机组搭建一次侧循环，最终把热量排到室外环境。

完整液冷系统不只是冷板组件，还包含水泵、换热器、阀门、管路、快速接头以及室外制冷设备，所有硬件必须根据机柜发热量与现场供水条件一体化设计。喷淋式与浸没式液冷技术也在持续迭代。喷淋方案将冷却液直接喷射到发热器件表面，浸没方案把整机浸泡在专用冷却液中，两种方案散热能力更强，但需要解决冷却液采购成本、设备维护以及材料兼容等问题。冷板式液冷可以兼容现有服务器结构，运维体系更加成熟，现阶段在大型AI数据中心项目中应用范围更广。

高温冷却液优化水资源消耗

英伟达10月21日同步公布技术参数，VeraRubin液冷系统可支持最高45℃的冷却液进水温度，这项设计大幅改变数据中心制冷用水模式。如果散热系统必须使用低温冷水，数据中心需要长期依靠冷水机组持续制冷，高温季节电力消耗会进一步抬升。当服务器可以接纳更高温度的进水，室外散热设备就能直接利用自然空气换热。

英伟达新方案配套干式冷却器，工作原理近似大型汽车散热器，依靠空气与封闭管路内液体完成热交换，无需像传统蒸发冷却塔那样持续补充大量用水。按照英伟达测算，在气候条件适宜的区域，这套方案可以让冷却环节用水量趋近于零，仅在极端高温时段启动少量机械制冷。数据中心运营商选型时，需要结合项目所在地气温、水资源储量与电价综合规划。北方低温地区可以充分利用自然冷源；高温高湿区域想要维持同等冷却液温度，必须额外增加制冷机组配置。这也造成同一种液冷方案，在不同地域项目搭配的室外散热设备存在明显差异。

国内政策持续收紧数据中心能耗管控。今年9月，工信部等五部门启动2026年度国家绿色算力设施申报工作，新版考核体系总分100分，能源利用指标分值占到42分。PUE是其中核心考核项，计算口径为数据中心总耗电量除以IT设备耗电量，数值越接近1，制冷与供电配套耗电越少。按照本年度评分标准，PUE≤1.10即可拿到该项满分。目前申报工作正在推进，各单位需要在11月16日之前提交申报材料。

液冷系统对零部件精密性提出更高要求

冷却液进入服务器后，需要依次流经冷板、接头与分配管路，每一处连接节点都会新增漏液隐患，因此整套管路必须经过严格密封检测。冷板一般采用铜铝等高导热金属加工，内部需要蚀刻微细流道，再通过焊接实现整体密封。高功率芯片配套的微通道冷板，会进一步缩小内部水道尺寸，扩大换热接触面积。水道越细密，对加工精度与冷却液洁净度要求越高。生产环节残留的微小杂质容易造成流道堵塞，焊缝出现细微瑕疵，长期运行后会引发漏液事故。

快速接头同样具备严苛技术标准。运维人员需要频繁断开管路更换服务器设备，每次插拔都要做到几乎无冷却液渗漏，才能满足大规模集群的常态化运维需求。快速接头需要同时兼顾低泄漏性能、密封件使用寿命与反复插拔后的结构稳定性。液冷设备厂商普遍引入氦质谱检漏设备，用来排查焊缝、密封面与管路接头处的微小漏点。

CDU设备也朝着大功率方向迭代。今年10月开放计算项目全球峰会上，谷歌牵头制定的Deschutes5.0开放式CDU方案已有多款产品落地，单台设备散热能力达到2兆瓦。

部分机型搭载无轴封水泵，同时配备双路供电与高精度过滤系统，单台水泵停机检修时，备用机组可以无缝接替保障系统连续运行。硬件产品需要严格匹配客户数据中心技术规范。随着谷歌、英伟达持续推出开放标准设计，上下游厂商必须按照统一接口、散热功率与可靠性指标组织生产，方便运营商自由组合不同品牌设备搭建整套液冷系统。