美国芯片制造商Wolfspeed将申请破产！

2025年5月21日，美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed被曝计划在数周内申请破产保护。消息传出后，公司股价盘后暴跌近50%，市值缩水至不足6亿美元。

Wolfspeed的财务危机早有端倪。截至2024年第三季度，公司总债务高达65亿美元，每年资金消耗约8亿美元，而同期营收仅1.85亿美元，同比下降7%，毛利率跌至-12%，每股亏损扩大至1.86美元。尽管其位于纽约州莫霍克谷的200毫米晶圆厂贡献了7800万美元营收，但工厂利用率仅为20%，远未达到规模效应所需的产能水平。更严峻的是，公司在监管文件中明确承认“持续经营能力存在重大疑问”。

TrendForce数据显示，2024年全球碳化硅基板营收同比衰退9%，主因电动汽车销量不及预期及工业领域投资放缓。Wolfspeed的核心客户通用汽车和梅赛德斯-奔驰已分别下调2025年利润预期或撤回盈利指引，导致订单延迟。此外，美国关税政策的不确定性加剧了供应链波动，客户为规避风险推迟采购决策。

尽管公司以33.7%的市场份额稳居碳化硅基板龙头，并主导8英寸晶圆转型，但新建的200毫米工厂未能及时释放产能。分析师指出，其6英寸老厂单片晶圆生产成本高达17000美元，远超10000美元的售价，形成“生产越多亏损越大”的恶性循环。与此同时，中国厂商天科合达和SICC凭借成本优势快速崛起，合计占据34.4%市场份额，进一步挤压Wolfspeed的利润空间。

悬而未决的7.5亿美元《芯片法案》补贴成为关键变量。尽管Wolfspeed已获得1.92亿美元退税，但特朗普政府要求废除该法案的立场令剩余资金拨付充满变数。债权人此前提出的庭外债务重组方案遭拒，公司转而寻求第11章破产保护以强制多数债权人接受条款。为挽救危局，Wolfspeed已裁减25%员工，关闭两家传统晶圆厂，并任命新任CEO罗伯特·费尔勒推动战略重组。

短期来看，Wolfspeed的命运取决于破产法院的裁决和债权人谈判结果。长期而言，碳化硅市场仍被看好——2034年前该领域年复合增长率预计达34.5%，8英寸晶圆技术将成主流。公司手握120亿美元设计订单储备，若能通过重组优化资本结构并提升新厂效率，仍有翻盘可能。但这场生死博弈的代价已清晰显现：过去12个月股价累计下跌84%，市值蒸发超34亿美元。