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中微公司在投资者互动平台上披露，已在高带宽内存HBM及先进封装领域进行了全面布局。
中微公司董秘表示，公司在先进封装，特别是HBM工艺相关的制程设备方面，产品线已涵盖了刻蚀、CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）以及晶圆量测检测设备。值得关注的是，中微公司已正式发布了其CCP刻蚀系统以及核心的TSV（硅通孔）深硅通孔设备。这意味着中微正积极推动其产品在高性能AI芯片封装等新兴应用场景中的应用和落地。
面对投资者关于是否专门研发HBM相关设备的疑问，中微公司强调其在先进封装领域的设备覆盖广泛，能够满足HBM制程所需的核心设备类型。尤其在TSV深孔蚀刻技术上，中微通过自主研发实现了技术突破，已具备支撑量产需求的能力，有望在HBM产业链中发挥关键作用。
