技术突破+产能扩张双轨并进 华虹半导体上半年营收超11亿美元

          8月28日晚间，华虹半导体发布2025年半年报。数据显示，上半年公司累计实现销售收入11.07亿美元，同比增长18%；毛利实现1.116亿美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6个百分点。分季度来看，华虹半导体第二季度母公司拥有人应占利润为800万美元，环比大幅提升112.1%，整体经营态势持续向好。

　　工艺平台方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，公司模拟与电源管理平台上半年营收同比、环比均保持了两位数增长。其中，公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品均已进入规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，公司深沟槽式超级结MOSFET平台的销售收入同样取得良好表现。各工艺平台通过重点工艺突破与稳步迭代升级，为下游应用提供丰富优质的产品选择，带动上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸），实现逐季提升。

　　上半年，华虹半导体对研发投入不断加码，报告期内研发投入9.62亿元人民币，同比增长24.18%。截至2025年6月30日，公司累计获授权的国内外专利达4735项。与此同时，面对全球半导体市场的变化，公司一方面拓展高端家电、新能源与汽车电子领域的战略合作，深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动；另一方面,持续强化与下游产业链的战略协同，进一步巩固供应链优势。

　　在产能布局上，华虹制造项目已完成首批产能所需工艺及量测设备的搬入与装机验证，且第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启；同时，12英寸产能持续扩充计划稳步推进，将为公司未来营收增长提供坚实的产能支撑，进一步匹配下游市场需求。

　　值得关注的是，公司近期宣布筹划购买华力微65/55nm和40nm（华虹五厂）对应股权，以兑现此前承诺，若注入顺利完成，将进一步完善公司工艺布局与产能结构。未来，随着12英寸产能持续扩充与差异化特色工艺深化形成协同合力，华虹半导体有望在行业复苏周期中更好把握机遇，继续推动业绩实现稳步增长。