总投资355亿！晶合四期启动建设

随着移动应用、人工智能及算力的快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点市场规模持续扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

从一座厂量产到三座厂满产；从150纳米到28纳米；从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点，晶合集成加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

全球第九 ，国内第三

晶合集成成立于2015年，作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来，公司始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，公司得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）报告，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一。2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，在中国大陆仅低于中芯国际、华虹集团。

截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。

截至2025年6月30日止六个月，公司的生产基地支持平均设计月产能约131.6千片12英寸晶圆。于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司的晶圆总出货量分别为1,060.5千片、935.9千片、1,366.6千片及788.4千片12英寸晶圆。

中银国际证券指出，晶合集成2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。2025年前三季度营收81.30亿元，YoY + 20%；毛利率25.9%，YoY + 0.6pct；归母净利润5.50亿元，YoY + 97%。公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级。随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会，维持买入评级。

中邮证券指出，公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加。CIS和PMIC产品营收占比提升，2025H1，CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07%。OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段等。

2025年9月29日，晶合集成首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市。